6月5日音讯，近来，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）完结10亿元B轮融资。出资方刀口上舔血中建材新资料基金、中车转型基金、建信出资、浦东科创、成都科创、元禾期望、御海本钱、泓生本钱等闻名组织。

鑫华半导体建立于2015年，由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路工业出资基金股份有限公司一起出资建立。公司首要事务为半导体工业用电子级多晶硅研制、出产和出售，是国内现在仅有一家完成电子级多晶硅量产且全尺度掩盖的企业。2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建造，估计将于2023年末建成投产。

公司经过多年的技能攻关和晋级，产品要害目标已达到国际先进水平，是国内首先体系把握高纯电子级多晶硅制备技能的企业。公司产品已经过国内大部分抢先的半导体硅片厂商认证并构成规划化出售，为国内集成电路工业的安全稳定发展奠定了坚实基础。

到2022年末，公司具有专利53项，其间发明专利16项，实用新型专利37项，接受数项国家及省级核心技能攻关项目，是国家科技严重专项《极大规划集成电路制作配备及成套工艺》（02专项）子课题《电子级多晶硅资料研制》的详细施行单位，并接受了“国家强基工程项目”、“江苏省工业和信息工业转型晋级项目”，参加了多项行业标准、国家标准的修订，是《电子级多晶硅》国家标准牵头修订单位。

自建立以来，鑫华半导体不断攻克难关，打破技能重围，并填补了国内半导体原资料制作的空白。