不久前，台积电宣布了第二季度财报。数据显示台积电第二季度净利润同比增进36%，至新台币2,478.5亿元（合76.1亿美元）。第二季度收入增进40%，至新台币6,735.1亿元，6月份收入增进了33%。

财报中一个主要的征象是，HPC 芯片占比 52%，高于*季度的 46%，首次突破 50%。

01 主导市场，酝酿涨价，台积电要更赚钱

业内人士示意，手握大把 HPC 市场产物订‍单的台积电近‍期会涨价。7月下旬，台积电陆续向多家客户发出通知，由于成本不停飙升，2025年1月起 5nm、3nm制程产物价钱将再度调涨，按投片设计、产物与互助关系等差异，涨幅约落在3%～8%。现在台积电3/5纳米制程行使率高达100%，相关制程完全主导市场，在这样的靠山下涨价对于台积电的运营显然是利大于弊。

2024年6月，台积电已经对3纳米与5纳米先进制程产物举行涨价，其中，3纳米和5纳米的AI产物涨价5%—10%，非AI产物涨价0~5%。

除了先进制程，也有业内人透露台积电可能提高了CoWoS价钱。CoWoS 是现在市场需求兴旺的 HBM 产物的要害手艺，而AMD和英伟达的AI芯片都市使用到这一手艺。虽然未宣布数字，但台积电正在快速扩大CoWoS产线，以顺应市场需求。因此，需求兴旺，又需要扩产，“羊毛出在羊身上”，台积电的涨价已经成为一定。业内人士透露，台积电今年 6 月将先进封装的价钱上涨了15%～20%。

思量到台积电险些没有对手，占领*优势位置，三星等无论良率或订单都落伍台积电许多，面临台积电的涨价，大客户们甚至有“拍手称快”的意思。仁勋在接受采访时直言，台积电的产物及服务价钱之前“太低了”。除了英伟达，台积电的大客户，如苹果、高通、AMD等相继接受了涨价方案。面临台积电的*优势，投资机构也示意，涨价会让台积电更赚钱也更值钱。

台积电财报显示，以AI芯片在内的高性能盘算营业收入较前一季度增进约28%，智能手机营业收入下降1%，智能手机领域曾经是台积电销售额最高的领域，但在*季度，HPC 已经逾越了智能手机领域。智能手机领域的份额从*季度的 38% 下降到第二季度的 33%。

在业绩宣布会上，台积电预计第三季度收入可到达224亿-232亿美元，对AI连续繁荣充满信心。

2024 年 Q2 台积电差异平台收入情形，泉源：台积电

华尔街投资机构纷纷宣布讲述调高了其目的价。高盛将台积电的目的价提高了19%，预计公司3纳米和5纳米芯片的制造价钱将以“低个位数的百分比”上涨。除了调高了台积电目的价，机构还判断台积电可能会提高2024年的收入预期。

02 台积电的HPC为何无法取代？

高性能盘算芯片收入增进与人工智能（AI）和5G应用的生长息息相关。互联装备、智能汽车、虚拟现实/增强现实和智能制造，需要举行普遍的数据剖析。这导致了对云数据中央和通讯基础设施盘算能力的亘古未有的需求。视频内容和近千亿台互联装备推动了伟大的IP流量增进。有线和无线毗邻速率正变得越来越快，以支持市场创新。

为了在高性能盘算领域“大赚一笔”，台积电也在厚实为 HPC 客户提供的手艺服务，包罗：前沿工艺手艺、毗邻手艺（射频手艺、SerDes和光互连）、台积电3D Fabric（3D硅堆叠和先进封装平台）。

*板斧：前沿工艺

作为现在手艺最*代工厂，台积电的先进工艺自然是最前沿工艺手艺包罗：N4（N4、N4P、N4X），N5（N5、N5P），N7/N6，SHDMiM。

N4制程是5nm（N5）手艺的增强版，于2022年最先量产。其中N4X是台积电“X”系列*性能半导体手艺的*产物，比N4P在速率上提升了6%，设计于2024年量产。

N4、N4P和N4X节点在设计规则上与5纳米手艺兼容，便于设计迁徙。2024 年 Q2，5nm 节点是台积电营收最高的工艺节点，占比 35%。

N7 节点是台积电*进入量产阶段的EUV工艺；N6提供了与N7相同的设计规则、器件模子和IP。N6 与 N7接纳相同的设计流程和EDA工具。设计师可以在保持N7方案的同时接纳N6制程。在重新流片（RTO）模式下，芯片尺寸与N7相同，台积电可以通过削减掩模层数和简化工艺，提高芯片良率。

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台积电还开发了一种超高密度金属－绝缘体－金属（SHDMiM）电容器，以解决片内电容密度的挑战。随着高性能装备的性能/功耗不停增添和操作电压不停降低，电源完整性和电源分配在性能方程中所占的比例也越来越大。与上一代产物相比，SHDMiM提供了高达四倍的有用电容。

第二板斧：数据传输手艺

对于 HPC 客户来说，数据传输酿成了一个新的挑战，因此若是让产物毗邻性能提高也很主要。为了更好知足客户需求，台积电通过射频手艺、SerDes 设计以及光互联手艺。

为了实现更快速的蜂窝通讯，5G启用毫米波频谱以容纳更宽的信号带宽。这带来了与低于6GHz基站差其余手艺挑战，因此对5G毫米波基站的需求也差异于低于6GHz的基站，进而发生了差其余手艺要求。台积电的射频手艺同时支持用于基站应用的低于6GHz和毫米波手艺。

要害SerDes设计规格包罗链路速率、每通道功耗和*可容忍信道消耗。延续时间线性平衡器（CTLE）是高速SerDes设计中的要害电路，相关手艺已在N5芯片上验证，可实现112Gbps的运行。台积电客户和第三方IP供应商的112Gbps SerDes IP正在生产中。

在毗邻手艺上，台积电也在结构硅光手艺。光互连实现了高速、低功耗的数据传输，硅光子手艺通过更高的集成度和坚硬的质料正在赢得市场份额。对于未来以更高数据速率（>50Tbs）运行的几代产物，共封装光学（CPO）预计将成为一项要害解决方案。台积电N65硅光子工艺手艺已实现量产，台积电还在开发3D堆叠手艺，以将硅光子手艺与高性能盘算相连系，知足CPO要求。其专有的3D堆叠CPO手艺可实现高速、低功耗的数据通讯。

第三板斧：3D 封装手艺

随着制程的演进，封装的主要性越来越高。针对HPC客户，台积电通过先进的晶圆手艺、Open Innovation Platform设计生态系统和3DFabric手艺，以实现快速升级和缩短上市时间。

前端3D堆叠手艺（SoIC，集成芯片上的系统），提供了天真的芯片级小芯片设计和集成。后端3D堆叠手艺增添了封装尺寸，增添了CoWoS的手艺内容，通过增添中介层尺寸来容纳更先进的节点和高带宽内存 (HBM)，以实现更高的盘算能力和带宽，知足云、数据中央和高端服务器的规格要求。InFO 相关手艺，如InFO-oS，也为针对HPC的特定应用提供了逻辑到逻辑的集成解决方案。

基于以上三方面的保障，让台积电在 HPC 代工领域酿成无法取代的领头羊。但台积电 HPC 营业的亮眼显示背后，是智能手机市场需求放缓的阴影。

03 台积电涨价了， iPhone 会贵吗？

然而涨价最后的买单者，很有可能是消费者，事实当 HPC 订单增添的同时，产能有限的条件下，消费性产物的产能可能也随着涨价，而其中最有可能受到影响的或许就是手机。

从全球智能手机市场来看，台积电手握苹果和联发科所有新款智能手机芯片的制造订单，以及高通的大量订单。虽然联发科忠告称，第三季度销售额将环比下降 3%—4%，这意味着季节性势头将较弱。高通指出，智能手机出货量在耐久阻滞后正在缓慢苏醒，预计 2024 年的出货量将持平或增进个位数百分比。但联发科和高通均宣布了第二季度好于预期的销售业绩。

业内人士展望，到 2024 年底，即将推出的 iPhone 装备的订单量将与 2023 年同期的 iPhone 15 系列订单量相当。这意味着前三大智能手机芯片供应商的出货量不会有任何大幅增进，这与台积电对智能手机市场的展望一致。手机镜头模组供应商大立光电首席执行官林亚当（Adam Lin）在 7 月份也透露，虽然许多客户现实上对 2024 年下半年的销售并不那么乐观，但 8 月份订单势头将继续上升。

从*值来看，智能手机芯片营业的收入对台积电*，二季度的现实孝顺并没有太大的下降。台积电仍预计智能手机芯片将在 2024 年下半年提供可观的增进势头。

九月即将宣布的 iPhone 会不会因此涨价值得期待。

04 结语

8月8日，中国大陆两家代工厂双双宣布2024 年 Q2财报。中芯国际当季实现销售收入19.0亿美元，环比增进8.6%，同比增进21.8%；净利润为1.65亿美元，同比下降59%。中芯国际预计2024年三季度收入环比增进13%至15%，毛利率介于18%至20%的局限内。华虹半导体宣布2024年二季度销售收入为4.785亿美元，同比下降24.2%；归母净利润为667.3万美元，同比下降91.5%。

作为最*的代工厂，台积电的财政业绩和指引是全球半导体市场的主要指标。在台积电“吃香喝辣”的同时，不难看出并非所有市场都恢复景气。兴旺的 AI 之火还在燃烧，但其他行业的回春之时何时到来？