克日，北一半导体完成1.5亿元B 轮融资，其所在的（碳化硅）MOSFET领域也获得资源关注。

财联社创投通数据显示，以“第三代半导体质料碳化硅”为要害词，相关机构调研次数跨越100次。其中，“SiC”在电动车领域的渗透率以及规模提升，和相关产物结构、市占率情形为机构关注的焦点。

在此靠山之下，MOSFET作为SiC（碳化硅）领域的主要产物之一，一级市场中也较为“吸金”。

来自黑龙江边陲小城

财联社创投通-执中数据显示，北一半导体确立于2020年，与其他半导体公司扎根长三角差异，北一半导体来自边陲小城穆棱，后者隶属于黑龙江省牡丹江市。

北一半导体首创人金明星是一位典型的返乡创业企业家。从小生涯在穆棱的金明星，很早进入到韩国三星事情。21年时间，金明星积累了大量芯片手艺、工艺流程、治理模式等履历，于是，2017年金明星最终选择创业，将研发基地选在深圳，将生产基地落户穆棱。

或许是将研发基地落在深圳的缘由，前轮融资中，北一半导体获得了基石资源、金鼎资源、中金资源、联通中金的关注，完成超1.5亿人民币B轮融资，该轮融资金额设计加速公司产线扩建、产物研发、团队扩建以及市场拓展等。

1.5亿元B 轮融资中，上海吾同私募领投1亿元。这是一家确立于2007年的私募股权基金，领投金额已经到位。相较于上一轮融资，B 轮融资资金主要用于碳化硅MOSFET的手艺研发，以及产线升级与扩建。

创投日报记者注重到，两轮融资都与“产线扩建”有关，在手艺上，北一半导体也从IGBT模组转移到碳化硅MOSFET上。

一位新能源领域投资人告诉创投日报记者，“相较于IGBT，碳化硅MOSFET具有更快开关速率、更低导通消耗、更小开关消耗的特点，这使得碳化硅MOSFET在高频应用中更为高效。但从价钱上看，高性能的碳化硅MOSFET价钱也高于IGBT。”

李书福又一次得偿所愿

“在应用上，现在高性能的碳化硅MOSFET已逐渐替换IGBT；而IGBT本省需要通过手艺提高，来优化器件结构和工艺，提高性能以顺应需求的转变。”

今年一季度，被三大QFII持仓的芯联集成（688469）示意，碳化硅营业将对公司营收发生更大作用，2023年该营业已实现超3亿元以上营收孝顺。住手今年2月，碳化硅MOSFET批量使用在新能源汽车的主驱逆变器上，预计2024年碳化硅营业营收将超10亿元，有望在全球到达30%的市场占有率。

特斯拉曾宣布削减75%碳化硅使用量

财联社创投通-执中数据显示，以碳化硅为标签，今年以来有17笔融资，去年该赛道融资事宜到达70件。其中，有着名企业清纯半导体数亿元Pre-B融资；数亿元超芯星的C轮融资；同光股份的15亿元F轮融资……投资机构方面，深创投、毅达资源、建信投资、晨道资源、元禾原点等都纷纷下场。

这些融资中，高质量的“碳化硅”衬底成为要害词。上述投资人提到，碳化硅MOSFET价钱相对较高，背后缘故原由是碳化硅这一第三代半导体质料的衬底还没有大量获得。

创投日报记者领会到，现在，一片6英寸的碳化硅晶圆价钱在1000美元以上，是同尺寸硅晶圆价钱的20倍以上。“之以是形成这样的价钱，源于碳化硅晶体生长速率较慢，且生产历程中对温度和压力的控制要求极高，导致生产成本高企。同时，生产工艺流程较为庞大，包罗高纯碳粉和硅粉的合成、晶体生长、晶棒切割、研磨、抛光等等。”上述投资人称。

6英寸碳化硅晶圆之外，生长8英寸碳化硅晶圆已是行业趋势。相较于前者，8英寸衬底可以降低单元综合成本约50%。但在生产上，仅有少数企业能够大规模量产。

海内企业中，烁科晶体、晶盛机电（300316）、天岳先进（688234）、芯联集成（688469）、青禾晶元、天科合达等处于送样、小批量生产阶段。其中，两家上市天岳先进（688234）、芯联集成（688469）市值划分为240亿元和325亿元。

上述投资人对创投日报记者示意，业内普遍以为，2024年是碳化硅器件大量使用到新能源汽车车载逆变器的一年。“理想、小米、蔚来等新势力都在碳化硅上发力，虽然特斯拉宣布每辆车都将削减75%的碳化硅芯片使用量，但在市场需求量扩大下，中国碳化硅生产企业仍有希望通过手艺实现弯道超车。”

再回到北一半导体的融资上，B融资时，公司示意碳化硅模组研究已取得起劲希望；新一轮B 轮融资则将加大研发，通过提升碳化硅MOSFET的性能指标和生产效率，推动产业化历程。

创投日报记者注重到，北一半导体原有的IGBT营业由于手艺成熟度高，以及成本较低，在许多应用中仍是*。据领会，北一半导体推出的IGBT模组产物已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户中，实现批量使用。